ZXNet эхоконференция «hardware.zx»

Hello, All Тема не новая, есть некоторая информация По BGA есть вот это: http://www.lrr.in.tum.de/~acher/bga/ на немецком, если будет спрос, я могу перевести. Второе, пролетало в comp.arch.fpga следующее: "Contrary to others experience, I've done BGA parts pretty successfully in "hobby mode", as well as with professional rework equipment. I've developed a few "tricks" that help. First, solder paste is very difficult to manage with hand placement. Instead, use water soluable flux on the board pads, and push a large solder ball over all the boards pads till you have a small shinny solder mound on each pad with a fairly uniform size to attach the BGA with. Clean the board well to remove the used flux, and apply fresh flux to both the board and the BGA balls. Second, position the BGA part on top of the pcb pads. It's very useful at this point to have a silk screened outline of the package to center the part with, that is very close to the real package size. Third, carefully place in a preheated convection oven, and bake. The correct time for this takes some practice and calibration of YOUR setup. Visually verify that the balls have a uniform "squat" on all four sides ... this generally means the parts wetted fine, and the part settled down on the balls at reflow temp. Read the lit about recommended profiles for various packages ... you may not be able to exactly do those profiles, but you can come close with some practice. I've had pretty good luck using several different table top forced air "convection ovens" with digital controls. These are fairly inexpensive, and typically can regulate temps within 10 degrees F or so. Their problem, is uneven air flow which may result in uneven board heating if you do not give this some thought. Two of the ovens I used, required setting the board on a soda can near the center of the oven, with the turn table removed. A third oven required fashioning a foil air duct to make sure the hot air flow evenly covered the board. I suggest getting a non-contact IR thermometer with a spot capability including Harbor frieght. Using a salvage pcb of similar size and mass as your "test board" you can experiment with your "profile". I would suggest starting with the oven preheated to about 10-25F higher than your expected solder temp, quickly inserting your test board, and letting it bake for 2-3 minutes, open the door and quickly read several spots on the test board with the IR thermometer before the cool air drops the temp too much. Let the test board cool back to room temp, and repeat several times increasing the bake time about a minute each time. When you find the point where the board just reaches the solder temp, you can then program the oven to turn off 2 min after reaching that temp, and slowly cool the board back down without thermal shocking the BGA. Another process, is to pickup some slavage BGA parts with a similar package, and make a test board with the on die thermal diode brought out to test points, so you can run the wires out the door and monitor the die temp as you develop your thermal profile. You can also do this with your own board and FPGA's. You can also epoxy attach several thermal diodes to a test board, and monitor the profile in real time at several points. Pickup some Solderquik reballing preforms for the parts you plan to use. That way you can clean off your mistakes, and reball the parts to try again. The one thing you do not want to do, is get the newer BGA's too hot, or thermal shock them with cold air. Older parts in BG432 and BG560 packages are much more forgiving. I would suggest learning this process with XC4K, Virtex, or Virtex-E parts in BG432/BG560 packages, and once mastered move on to newer high density packages." Это тут за меня переведут :) И третье, что касается SMD воощбе, есть видеофайл (к сожалению текстовые комменты там на немецком, но их мало, как в немом кино прямо), где показано, как шаг за шагом припаять SMD деталь, т.е. xQFP. Интерес по первому и по третьему пунтку есть. Видео кстати взял вот отсюда: http://www.ulrichradig.de/gfx/video/SMD_einloeten.wmv

Hello, Jukov TQFP ? паяльник с насадкой "микроволна" & хороший флюс :v2_finge:

Hello, icebear Можно ли в двух словах, о чем говорит иносранец?

Hello, Orionsoft Ori> хороший флюс Во во чтобы BGA припоять главнее использовать хороший некипящий флюс который в большинстве своем скомпенсирует кривость (дрожание с недоперепоя) рук Далко там человека не сфотографировали у которого шарики слиплись и особенно когда он их востанавливает :)

Hello, Jukov Juk> Можно ли в двух словах, о чем говорит иносранец? Который из трёх? Последний - так вообще не говорит. Первого полностью не читал, фотографии нет, вроде какую адскую машину себе соорудил для BGA. Второго не читал, просто прицепом (буквально день или два назад был этот пост в com.arch.fpga).

Hello, heroy her> Во во чтобы BGA припоять главнее использовать хороший некипящий флюс her> который в большинстве своем скомпенсирует кривость (дрожание с her> недоперепоя) рук her> her> Далко там человека не сфотографировали у которого шарики слиплись и her> особенно когда он их востанавливает :) Hу а всё-таки - реально самому? А то встречаешь возгласы "как два байта...", а с другой стороны полный противовес (я не собрался паять BGA, просто интересно).

Hello, icebear ice> Hу а всё-таки - реально самому? А то встречаешь возгласы "как два ice> байта...", а с другой стороны полный противовес (я не собрался паять ice> BGA, просто интересно). В общей сложности я уже припоял более 1 тысячи BGA микрух и уже не задумываюсь реально или нет. Посмотрел на агрегат легче паялку за 80$ купить с малярным феном трудней там деталье мелкое сдувает :) Потом лего собираеш и веселишся до потери пульса. Хотя видел девайс из женского фена для сушки волос перехимиченый которым без проблем BGA снимали/ставили

Hello, Ronin Ron> печатку сделать главная проблема Под BGA? В домашних условиях да :(

Hello, heroy печатку сделать главная проблема